一、银迁徙的预防和控制

1．与银迁徙相关的几个因素

①网印银浆电路（导线）间的距离
。。。。。

②网印银浆电路（导线）间的电势
。。。。。

③现有的电介质
。。。。。

④银合金色素
。。。。。

⑤现有的
；；；；；
；げ慵熬当
；；；；；
；げ愕耐暾
。。。。。

2．银迁徙的预防和处置惩罚

①尽可能使银电路（导线）以外的间隙加宽，
，且坚持低电压（电势）
。。。。。

②在银电路上可加涂一层厚度＞30μm 的碳浆或蓝色透明绝缘油墨
。。。。。

③为避免银在湿润情形加速迁徙，
，设计时在薄膜开关周围应加排气孔
。。。。。

④注重印刷情形的卫生条件，
，在网印绝缘涂层时应阻止灰尘及针孔，
，若灰尘杂物落入导线电路间，
，在一定条件下可能引起电性能下降
。。。。。

⑤网印的银浆线路绝缘护层若因固化缺乏或溶剂过量，
，会降低绝缘层的绝缘性能，
，从而降低了银在湿润空气介质中的抗迁徙性能
。。。。。

3．解决要领

①网印银浆后的干燥应接纳以下三阶段的固化方法：a.2/3时间（划定温度）
；；；；；
；b．室温安排1～2h; c．红外干燥接纳1/3时间（划定温度），
，这样可使电阻抵达最佳值
。。。。。

②使用
；；；；；
；ぞ低坎恪⑼该髀逃湍
，UV光固应彻底，
，即波长为180～420 nm，
，功率为80～120 W/cm
。。。。。过UV速率应调理准确，
，接纳的丝网为160～300目/英寸（64～120 T/cm，
，视情形选用）
。。。。。

二、银层断裂的缘故原由与解决要领

1．与银层断裂相关的几个因素

①绝缘油墨层交织联络细密，
，使过大压力进入下层银浆层
。。。。。

②绝缘油墨层模式不睬想（即工艺设计不对理）
。。。。。

③聚酯片网印时外貌不润湿
。。。。。

④银浆使用和固化欠好
。。。。。

2．银层断裂的预防及解决

① 选用绝缘油墨与PET匹配
。。。。。

②绝缘油墨网印成半圆模式
。。。。。

③达因笔检测：检测PET片外貌活性（更改批号后对外貌活性检测）
。。。。。

④最适中的银浆厚度（用80～100 T/cm的丝网网
。。。。。
。。。。。

⑤银浆网印后，
，先用红外线低温烘（80～100℃ 30s）再140℃＞30s，
，最后在对流烘箱中150℃烘30min
。。。。。这种干燥法的特点是：烘干时溶剂由底部挥发出，
，最后快速固化抵达最佳特征
。。。。。

三、使用导电银、碳浆的注重事项

1．坚持银、碳浆的新鲜及始终一致的固含量

①使用前充分彻底搅拌，
，使整罐油墨上层和下层完全知足设计的配比要求
。。。。。同时银、碳浆具有高黏度和一定的触变性，
，充分搅拌后，
，网印适性提高
。。。。。

②每次印刷完成，
，剩余的油墨应单独盛放在清洁的容器中（由于网印时已污染了），
，下次将先用上次用剩的油墨，
，须要时适当在其中加一点新油墨再印刷
。。。。。

③容器密封，
，低温干燥下贮存
。。。。。使用条件前4h从低温中取出，
，使其恢复到室温，
，还要充分搅拌后才可印刷
。。。。。若确因使用剩余下的银、碳浆而需改变黏度添加溶剂时，
，也需严酷丈量现有固含量，
，盘算出溶剂的消耗量，
，并用细密仪器称量添加
。。。。。

2．用方阻值控制生产历程

方阻值（欧姆/平方/密耳）（1密耳＝25μm＝0.001英寸）的丈量要领及盘算办法：

①L为被测线路的长度，
，W 为线路的宽度，
，T 为被测线路的厚度
。。。。。

②L/W＝被测线路的方块数
。。。。。

③用欧姆表测出L线路两头电阻的读数（欧姆）
。。。。。

④盘算出欧姆值/每平方块（③/②）
。。。。。

⑤盘算该线条的方阻（④/T），
，即1密耳厚度下该线条的阻值，
，用Ω/□（25μm厚度下）体现
。。。。。

为什么用方阻值盘算银、碳浆等导电油墨的性能呢？？？
？？这是由于，
，方阻值能说明油墨的最佳厚度及其控制情形
。。。。。由于由欧姆/方块数/密耳可以知道线条的膜厚、电阻、附着力、黏协力及固化水一律情形
。。。。。油墨若固化欠好，
，阻值会偏高，
，方块阻值也就偏大
。。。。。

检测油墨的质量：现实测算出的方块阻值应靠近埃奇森导电银、碳浆所给出的方块阻值参数
。。。。。这就要求在生产中油墨的沉淀、固化速率均抵达最佳状态，
，在抵达所要求的方块阻值时，
，说明油墨质量未爆发转变
。。。。。因此准确掌握好各工艺条件及参数，
，用方阻值检测性能有利于镌汰油墨的消耗
。。。。。